适配场景覆盖 FPC、IPX、IPEX、HSC 等系列连接器,以及 SMD 等金属性弹片、SOP/TOSP 等半导体芯片封装,凭借透明可视与双面 10⁵ - 10⁹低表面电阻,适配对表面电阻、观测性有综合需求的多元封装场景 。
对于一些细小的金属类材质元器件(铍铜),与一系列被动型元器件,与IC半导体行业读写芯片等相关电子产品,RUITAI 所研发采用的的高端防静电剂处理技术,静电防护性能可在元器件的运输及储存过程中达到静电防护且不经受湿度与温度的外界气候影响。 摩擦电压测试仪 架构主要可实现: 可...
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