主要适用于贴片式电感与精密连接器封装场景,以 0.058±0.005mm 标准厚度、双面高阻(10¹⁰ - 10¹² Ω/cm² )为核心优势。透明外观(雾度 8 - 13 、透度 85 - 90 )便于产线可视化检验,稳定剥离力与抗拉强度,适配高速贴装产线,确保元器件封装完整性与贴装可靠性。
对于一些细小的金属类材质元器件(铍铜),与一系列被动型元器件,与IC半导体行业读写芯片等相关电子产品,RUITAI 所研发采用的的高端防静电剂处理技术,静电防护性能可在元器件的运输及储存过程中达到静电防护且不经受湿度与温度的外界气候影响。 摩擦电压测试仪 架构主要可实现: 可...
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