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KD5XX 热封盖带 （透明异阻面型）

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KD5XX 热封盖带 （透明异阻面型）

适用于 ROM、RAM 等存储芯片及 CMOS、SOI、3D 堆叠等通讯芯片的封装环节。其透明特性便于封装过程中的视觉检测，异阻面设计提升了与芯片载体的适配性，而高效的热封性能则能确保封装的密封性与稳定性，为芯片封装的质量与效率提供有力支持。

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1. 符合 EIA-481 标准：严格遵循电子工业协会相关规范，确保产品性能与行业标准高度一致，保障封装工艺的合规性与可靠性；
2. 耐候性好，在不同温湿度环境下保持稳定性能，适应复杂的存储与运输条件；
3. 撕带力更平稳，剥离过程受力均匀，避免因力度波动对器件造成损伤，提升封装操作的安全性；
4. 无卤特性，践行环保理念，满足市场对绿色产品的需求。​



型号 KD5XX系列
外观 透明
雾度 8~13
透度 85~90
表面电阻 封合面105~109
膜面1010~1012
厚度 (mm) (0.050~0.060)±0.005
剥离撕带力（gf） 20~90
抗拉强度（npa） ≥60
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关于我们
靖江瑞泰电子材料有限公司

瑞泰电子是一家专注于半导体及电子元器件领域的高新技术企业，主要提供高性能封测材料与特种胶带解决方案。

公司拥有先进的制胶配方技术和智能化生产线，核心产品包括盖带、美纹纸胶带及各类特殊胶带，质量达国际前列，广泛应用于电子元器件的制造、封装和包装环节。

我们以技术为驱动，以品质为根基，致力于成为电子产业供应链中值得信赖的材料合作伙伴。

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