专为 SOT、SOD、SOP、QFN、DFN 等晶体管及集成电路,以及 MOSFET、IGBT 等半导体芯片的封装场景设计。其透明特性可满足封装过程中的实时视觉检测需求,双面低阻结构强化了与载带的贴合适配性,配合高效热封性能,能稳定保障封装的密封性与可靠性,为各类半导体器件的封装环节提供精准适配的解决方案。
对于一些细小的金属类材质元器件(铍铜),与一系列被动型元器件,与IC半导体行业读写芯片等相关电子产品,RUITAI 所研发采用的的高端防静电剂处理技术,静电防护性能可在元器件的运输及储存过程中达到静电防护且不经受湿度与温度的外界气候影响。 摩擦电压测试仪 架构主要可实现: 可...
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